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互连结构及其设计方法技术
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文档序号:6495054
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本发明提供互连结构及其设计方法。互连结构包括:半导体芯片;其上安装半导体芯片的安装基板;以及用于连接半导体芯片和安装基板的一组键合线。一组键合线包括:第一信号键合线,其被包含在第一包络中并且用于传播信号;第一电源键合线,其被包含在第一包络中...
该专利属于瑞萨电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过瑞萨电子株式会社授权不得商用。
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