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本发明提供半导体芯片与引线框或封装基板等之间粘接力优异、且能捕获粘接剂层内部的离子性杂质的薄片状粘接剂、及使用该薄片状粘接剂制作的晶片加工用胶带、以及使用该薄片状粘接剂制作的半导体装置。薄片状粘接剂１２含有利用螯合剂改性的螯合物改性固化树脂...
该专利属于古河电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过古河电气工业株式会社授权不得商用。

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