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本发明提供一种发光装置封装件及其形成方法，该发光装置封装件的形成方法包括：提供一基板；形成一发光装置于该基板上；自该基板处移除该发光装置；提供一载具晶片，该载具晶片包括用于电性连结位于该载具晶片的相对侧上构件的一第一基板穿孔插销；以及结合该...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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