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本实用新型公开了一种功率半导体器件的封装结构，包括：具有导电线路的绝缘基板，所述绝缘基板具有第一表面，所述第一表面上装载第一半导体芯片；第二基板，所述第二基板具有第二表面，所述第二表面装载第二半导体芯片；第一引脚，与所述第一半导体芯片电连接...
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