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本实用新型提供了一种半导体功率模块，包括：散热器；覆金属陶瓷基板，安装于所述散热器上，包括：具有正表面和背表面的陶瓷基板、设于所述陶瓷基板正表面的正面金属板、以及设于所述陶瓷基板背表面的背面金属板；半导体元件，焊接于所述正面金属板上；壳体，...
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