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本发明公开一种具有薄化结构的发光元件及其制造方法。该发光元件包含半导体发光结构、载体及薄化结构形成于半导体发光结构及载体之间。其制造方法包括以下步骤：形成多层半导体发光结构于基板上；贴合该多层半导体结构至支撑体；薄化该基板以形成薄化结构；形...
该专利属于晶元光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶元光电股份有限公司授权不得商用。

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