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本发明公开了一种发光器件、发光器件封装及照明系统。该发光器件包括：发光结构层，其包括第一导电型半导体层、位于第一导电型半导体层下方的有源层及位于有源层下方的第二导电型半导体层；导电层，其位于第二导电型半导体层下方；粘附层，其位于导电层下方；...
该专利属于LG伊诺特有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过LG伊诺特有限公司授权不得商用。

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