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本发明提供一种光器件晶片的加工方法，其不会降低光器件的亮度。该光器件晶片的加工方法，将光器件晶片分割为各个光器件，该光器件晶片是在基板的表面层叠半导体层，并在该半导体层上通过分割预定线划分多个光器件而形成的，其特征在于，该方法包括：分割起点...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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