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本发明公开了一种晶片支撑装置，该装置呈圆环柱体结构，从而不会挡住超薄晶片正面的半导体器件区域，因此可在封装前及时进行性能测试，及时反馈和评估工艺中的问题，降低了工艺风险；同时，本发明还公开了一种晶片处理工艺，该处理工艺在晶片背面处理工艺过程...
该专利属于上海宏力半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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