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一种OTP器件的形成方法,包括:提供半导体基底,所述半导体基底上并列形成有选择栅和浮栅;形成介质层,覆盖所述选择栅、浮栅和半导体基底的表面;在所述介质层的表面引入氮元素;在所述介质层的表面形成图形化的光刻胶,所述图形化的光刻胶覆盖所述浮栅上...该专利属于上海宏力半导体制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海宏力半导体制造有限公司授权不得商用。
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一种OTP器件的形成方法,包括:提供半导体基底,所述半导体基底上并列形成有选择栅和浮栅;形成介质层,覆盖所述选择栅、浮栅和半导体基底的表面;在所述介质层的表面引入氮元素;在所述介质层的表面形成图形化的光刻胶,所述图形化的光刻胶覆盖所述浮栅上...