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本发明公开了属于在半导体硅衬底材料粗抛光用的抛光组合物技术领域的一种高稳定性的硅晶片化学机械抛光组合物。该抛光组合物各组分及其含量为：二氧化硅磨粒：0.5～50wt％；含硅稳定剂：0.01～10wt％；有机碱腐蚀剂：0.01～20wt％；有...该专利属于清华大学;深圳清华大学研究院;深圳市力合材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学;深圳清华大学研究院;深圳市力合材料有限公司授权不得商用。