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一种用于化学机械抛光头的气路正压通路系统，属于半导体制造设备中的气路正压系统技术领域。其特征在于所述的气路正压通路系统包括共用的压力源、正压减压阀、气囊、电控比例阀、开关阀以及过滤器。该气路压力系统通过对支路i的压力与流量控制实现对远端腔室...
该专利属于清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学授权不得商用。

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