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本发明公开了一种支持芯片位置受约束限制的多项目晶圆切割方法，根据实际生产测试要求对芯片在掩模板上进行了相对和绝对位置的约束，重新调整定义布局规划方法中模拟退火算法的总目标方程，同时，通过将大小相同或相似的需要被放置在相邻位置的芯片归属于同一...
该专利属于杭州广立微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州广立微电子有限公司授权不得商用。

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