下载可去除隔离层的技术资料

文档序号:5505909

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提供一种形成半导体器件的方法。栅堆叠形成在衬底表面上方。提供用来在所述栅堆叠侧面形成聚合物隔离层的多个循环,其中每个循环包括提供沉积阶段,其在所述聚合物隔离层的侧面上和所述衬底表面上方沉积材料,并且提供清洁阶段,其去除所述衬底表面上方的聚合...
该专利属于朗姆研究公司所有,仅供学习研究参考,未经过朗姆研究公司授权不得商用。

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