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本发明涉及用于制造三维集成电路的方法、装置和系统。该方法的一个实施方式包含提供具有多个透孔的晶片。而且，该方法包括使用设置于工艺室内的晶片夹具支撑该晶片。该方法进一步包括当该晶片被支撑于该晶片夹具上时，在该晶片的正面和该晶片的背面之间产生压...
该专利属于朗姆研究公司所有，仅供学习研究参考，未经过朗姆研究公司授权不得商用。

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