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本发明的一个实施方式是制造集成电路的方法。该方法包括提供具有金属和电介质镶嵌金属化层的衬底和大体上沉积在该金属上的盖。在该盖沉积之后，该衬底利用溶液清洁，其包括胺以为该清洁溶液提供７至大约１３的ｐＨ。本发明另一实施方式是清洁衬底的方法。本发...
该专利属于朗姆研究公司所有，仅供学习研究参考，未经过朗姆研究公司授权不得商用。

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