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可低温固化的导电胶粘剂以及由其形成的电容器制造技术
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文档序号:5478568
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本发明涉及一种改进的导电胶粘剂和使用该改进的导电胶粘剂制成的电容器。该导电胶粘剂含有:60-95重量%的导体;5-40重量%的树脂。其中该树脂含有:55-98.9重量%的如结构A定义的单体,0.1-15重量%的催化剂,1-30重量%的如结构...
该专利属于凯米特电子公司所有,仅供学习研究参考,未经过凯米特电子公司授权不得商用。
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