可低温固化的导电胶粘剂以及由其形成的电容器制造技术

技术编号:5478568 阅读:191 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种改进的导电胶粘剂和使用该改进的导电胶粘剂制成的电容器。该导电胶粘剂含有:60-95重量%的导体;5-40重量%的树脂。其中该树脂含有:55-98.9重量%的如结构A定义的单体,0.1-15重量%的催化剂,1-30重量%的如结构B定义的促进剂,和0-15重量%的填料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可低温固化的导电胶粘剂以及由其形成的电容器 相关专利申请的交叉引用本专利技术涉及2006年8月4日提交的申请号为11/499,366的美国 专利申请,该申请以引用的方式并入本文。
技术介绍
本专利技术涉及一种改进的形成固体电解质电容器的方法、以及由 该方法形成的改进的电容器。更具体地说,本专利技术涉及一种用于形成 电容器中的导电层的可低温固化的导电胶粘剂、以及由其形成的改进 的电容器。在现有技术中,对于固体电解质电容器的结构和制造已经有了 充分的记载。在固体电解质电容器的结构中,阀金属被用作阳极。阳 极体可以是由高纯粉末压制和烧结而成的多孔小球,也可以是被蚀刻 以提供更大的阳极表面积的金属箔片。通过电解形成阀金属氧化物以 覆盖阳极的全部表面,并用作电容器的电介质。通常,固体阴极电解 质是从种类非常有限的材料中选取的,这些材料包括二氧化锰或者诸 如7,7',8,8'-四氰基苯醌二甲烷(TCNQ)络合盐之类的导电有机材料, 或者诸如聚苯胺、聚吡咯、聚乙撑二氧噻吩 (polyethylenedioxythiophene )及它们的衍生物之类的本征导电聚合物。施加固体阴极电解质使其覆盖电介质的全部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电胶粘剂,其含有: 60-95重量%的导体; 5-40重量%的树脂; 其中所述树脂含有: 55-98.9重量%的如下式定义的单体: *** 其中:R是具有1-10个碳的脂烃基; R↑[1]是具 有1-10个碳的脂烃基; R↑[2]是烷基、烷基醚、芳基醚、硅烷或者硅氧烷;并且 其中R和R↑[1]、或者R和R↑[2]、或者R↑[1]和R↑[2]可以结合形成环烷基或环芳基; 0.1-15重量%的催化剂; 1-30 重量%的如下式定义的促进剂: *** 其中:R↑[3]...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:安东尼P查科
申请(专利权)人:凯米特电子公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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