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本发明提供一种用于抛光基板的含金表面的不含氰化物的化学机械抛光（ＣＭＰ）组合物。该ＣＭＰ组合物包含研磨剂、金氧化剂、不含氰化物的金增溶剂、及为此的含水载体。本发明进一步提供一种使用上述抛光组合物来化学－机械抛光基板的含金表面的方法。...
该专利属于卡伯特微电子公司所有，仅供学习研究参考，未经过卡伯特微电子公司授权不得商用。

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