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本发明提供了在接收／传送室中能够抑制异物在处理对象物上的粘附的处理方法。本发明还提供了使用这种处理方法制造半导体装置的方法。所述处理方法包括下列步骤：在加载锁定室（衬底加载锁定室）中接收衬底的步骤（图３中的步骤（Ｓ２１）），所述加载锁定室用...
该专利属于住友电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过住友电气工业株式会社授权不得商用。

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