下载一种半导体器件及其制造方法的技术资料

文档序号:5210681

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本发明提供了一种半导体器件,包括:具有第一区域和第二区域的半导体衬底;在所述第一区域上的属于pMOS器件的第一栅极结构;在所述第二区域上的属于nMOS器件的第二栅极结构;在所述第一栅极结构的侧壁的多层第一侧墙,其中所述多层第一侧墙中邻接所述...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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