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发光器件,发光器件封装以及照明系统技术方案
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文档序号:5174163
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本发明公开发光器件、发光器件封装以及照明系统。实施例的发光器件包括:发光结构,该发光结构包括第一导电半导体层、第二导电半导体层以及第一和第二导电半导体层之间的有源层;第二导电半导体层下面的第二电极;第一导电半导体层的第一区域上方的第一纹理结...
该专利属于LG伊诺特有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过LG伊诺特有限公司授权不得商用。
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