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本发明涉及半导体器件及其制造方法。半导体器件包括：第一内插体，该第一内插体被提供有第一芯片第一互连；第一芯片，该第一芯片被布置以在第一芯片的各表面中的一个表面中接触第一内插体；第二内插体，该第二内插体被布置以接触第一芯片的其它表面并且被提供...
该专利属于瑞萨电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过瑞萨电子株式会社授权不得商用。

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