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本实用新型公开了一种电子元件的承载结构，包括有承载体、介面层、绝缘线路以及金属层所构成，该承载体是以塑料射出形成，其上更形成有反射杯，该承载体经过蚀刻、触媒化与活化后，通过无电解电镀或化学法将金属镍或铜沉积在承载体的表面以形成介面层，随后使...
该专利属于光宏精密股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过光宏精密股份有限公司授权不得商用。

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