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带扩张装置制造方法及图纸
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文档序号:5082391
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一种带扩张装置,在被粘贴于板状工件上的扩张带具有在被加热后冷却的过程中会收缩的性质的情况下,在通过扩张带的扩张使芯片间隔扩大后,迅速去除扩张带中在板状工件粘贴部分的外周侧产生的松弛。带扩张装置具有:框架保持单元,其保持环状框架(105),该...
该专利属于株式会社迪思科所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社迪思科授权不得商用。
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