下载浅沟槽隔离结构的制造方法的技术资料

文档序号:5016143

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一种浅沟槽隔离结构的制造方法,适用于自对准快闪存储器制造工艺,包括:提供半导体基底,在半导体基底的表面依次形成栅介质层、栅介质层表面的栅电极以及栅电极表面的硬掩膜层;依次刻蚀硬掩膜层、栅电极、栅介质层以及半导体基底,形成沟槽;在沟槽侧壁上,...
该专利属于上海宏力半导体制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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