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一种MEMS麦克风的封装结构及晶圆级封装方法技术
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文档序号:4964904
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本发明公开了一种MEMS麦克风封装结构,包括MEMS麦克风芯片,第一基板,第二基板;所述MEMS麦克风芯片的周边缘区域分布用以引出信号的引线盘;所述第一基板含有至少一个声孔,其声孔为声音信号到达MEMS麦克风芯片的通道;其中:第一基板和第二...
该专利属于比亚迪股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过比亚迪股份有限公司授权不得商用。
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