一种ＭＥＭＳ麦克风的封装结构及晶圆级封装方法技术

本发明专利技术公开了一种ＭＥＭＳ麦克风封装结构，包括ＭＥＭＳ麦克风芯片，第一基板，第二基板；所述ＭＥＭＳ麦克风芯片的周边缘区域分布用以引出信号的引线盘；所述第一基板含有至少一个声孔，其声孔为声音信号到达ＭＥＭＳ麦克风芯片的通道；其中：第一基板和第二基板分别包括外围边缘和由外围边缘限定的中央区域，第一基板的外围边缘与ＭＥＭＳ麦克风芯片的一面密封连接，其中央区域与ＭＥＭＳ麦克风芯片形成第一声腔；第二基板的外围边缘与ＭＥＭＳ麦克风芯片的另一面密封连接，其中央区域与ＭＥＭＳ麦克风芯片形成第二声腔。本发明专利技术还公开了基于此封装结构的晶圆级封装方法；有效解决了现有ＭＥＭＳ麦克风封装体积较大、生产周期长、成本高的问题。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种ＭＥＭＳ麦克风封装结构，包括：　　ＭＥＭＳ麦克风芯片，所述ＭＥＭＳ麦克风芯片的周边缘区域分布用以引出信号的引线盘；第一基板，所述第一基板含有至少一个声孔，所述声孔为声音信号到达ＭＥＭＳ麦克风芯片的通道；第二基板；其特征在于：　　所述第一基板包括外围边缘和由外围边缘限定的中央区域，第一基板的外围边缘与ＭＥＭＳ麦克风芯片的一面密封连接，其中央区域与ＭＥＭＳ麦克风芯片形成第一声腔；所述第二基板包括外围边缘和由外围边缘限定的中央区域，第二基板的外围边缘与ＭＥＭＳ麦克风芯片的另一面密封连接，其中央区域与ＭＥＭＳ麦克风芯片形成第二声腔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵静，杨钢剑，纪大争，杨云，冯卫，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]