温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

粘合增进组合物和在制造印刷电路板的过程中提高铜导电层和绝缘材料之间粘合力的方法。所述粘合增进组合物包括含第一官能团和第二官能团的多官能化合物，其中所述第一官能团包括含氮芳香杂环化合物，所述第二官能团选自包括乙烯醚、酰胺、硫羰胺、胺、羧酸、酯...
该专利属于恩索恩公司所有，仅供学习研究参考，未经过恩索恩公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。