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本发明提供一种即使存在焊料凸起的尺寸偏差，也能减小元件的安装位置的偏差，且能容易地对应于窄间距化的电子部件。一种电子部件包括：（ａ）共用基板；（ｂ）安装在共用基板的一个主面上的至少２个元件（１０ａ、１０ｂ）；（ｃ）导电图形（４２），其被形成...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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