电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种即使存在焊料凸起的尺寸偏差，也能减小元件的安装位置的偏差，且能容易地对应于窄间距化的电子部件。一种电子部件包括：（ａ）共用基板；（ｂ）安装在共用基板的一个主面上的至少２个元件（１０ａ、１０ｂ）；（ｃ）导电图形（４２），其被形成在共用基板的一个主面上，包括多个连接盘（４４），该多个连接盘（４４）向与元件（１０ａ、１０ｂ）彼此之间相邻的方向的相同方向延伸、且被形成在分别与元件（１０ａ、１０ｂ）端子相对应的位置；（ｄ）绝缘膜（５０），其从与连接盘（４４）的延伸方向成直角方向的两侧的侧边缘离开，与连接盘（４４）的延伸方向的两端相邻，且至少被形成在导电图形（４２）上；以及（ｅ）焊料凸起，其被配置在连接盘（４４）上，对连接盘（４４）和元件（１０ａ、１０ｂ）的端子进行接合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电子部件，详细地涉及一种在共用基板上通过焊料凸起来安装多 个元件的电子部件。
技术介绍
过去，已提出一种在共用基板上安装多个元件的电子部件。例如，图10的剖面图所示的电子部件，发送用表面声波滤波器102和接收用表面 声波滤波器103通过焊料或金凸起105与多层结构陶瓷基板101电连接。在焊料凸起的情 况下，通过回流焊(reflow)，在金凸起的情况下，通过超声波接合来进行接合(例如参照专 利文献1)。专利文献1 JP特开2003-198325号公报
技术实现思路
在使用焊料凸起的情况下，例如，通常如图9的平面图所示，在形成在共用基板上 的导电图形42x上，使用抗焊剂(solder resist)形成具有开口 52x的绝缘膜50x，从绝缘 膜50x的开口 52x露出的部分的导电图形42k成为用于与元件10a、10b连接的共用基板侧 的连接盘。如此，在绝缘膜的开口处露出导电图形而形成连接盘的时候，考虑绝缘膜和导电 图形的位置偏移，需要比绝缘膜的开口更大地形成导电膜。因此，在不利于凸起的窄间距化 的同时，也会制约设计。此外，当通过回流焊工序熔化时，焊料凸起就会以封闭在绝缘膜的开口内的状态 而浸润扩散，由于元件安装高度降低，所以焊料凸起的尺寸的偏差的允许范围由绝缘膜的 开口的大小决定。虽然如果加大绝缘膜的开口，则焊料凸起的尺寸的偏差的允许范围变大， 但元件的安装位置的偏差也变大。另一方面，虽然如果减小绝缘膜的开口，则元件的安装位 置的偏差会变小，但焊料凸起的尺寸的偏差的允许范围也变小。如果为了薄型化和窄间距化而减小凸起尺寸，则也不得不减小绝缘膜的开口尺 寸。由于开口变小时，就必须提高开口的加工精度、减小开口的尺寸的差异，所以加工变得 困难，也会增大加工成本。本专利技术鉴于相关的实情，希望提供一种即使存在焊料凸起的尺寸偏差，也能减小 元件的安装位置的偏差，且能容易地对应于窄间距化的电子部件。本专利技术提供如下这种结构的电子部件。一种电子部件，包括(a)共用基板；(b)安装在上述共用基板的一个主面上的至 少2个元件；(c)导电图形，其被形成在上述共用基板的上述一个主面上，包括多个连接盘， 其中，该多个连接盘向与安装在上述共用基板的上述一个主面上的上述元件彼此之间相邻 的方向相同的方向延伸、且被形成在分别与安装在上述共用基板的上述一个主面上的上述 元件的端子相对应的位置处；(d)绝缘膜，其从与上述连接盘的延伸方向成直角方向的两侧的侧边缘离开，与上述连接盘的延伸方向的两端相邻，且至少被形成在上述导电图形上； 以及(e)焊料凸起，其被配置在上述连接盘上，对上述连接盘和上述元件的上述端子进行接合。在上述结构中，连接盘延伸的方向和安装在共用基板上的元件彼此之间相邻的方 向是相同的方向。在连接盘的延伸方向两侧配置绝缘膜，由于从与连接盘的延伸方向成直 角的方向的两侧的侧边缘离开而形成绝缘膜，所以能使焊料凸起在回流焊时蔓延到与连接 盘的延伸方向成直角方向的两侧的空间。因此，即使焊料凸起的大小存在偏差，也能够保证 相邻的元件彼此之间的间隔固定，从而进行安装。在上述结构中，通过以与连接盘相同的宽度向与连接盘相同的方向延伸，如此形 成导电图形中与连接盘的延伸方向两端相邻的部分，就能够增大绝缘膜和连接盘的位置偏 移的允许范围。在实现凸起的窄间距化的情况下，可以仅在元件彼此之间相邻的一方向上 提高绝缘膜的尺寸精度。由此，如果与在绝缘膜中设置开口而形成连接盘的情形相比，则能 够减少谋求凸起的窄间距化时的设计制约，也容易制造。优选地，上述绝缘膜按照从上述连接盘的上述侧边缘开始设置规定的间隔的方式 进行延伸，且包围上述连接盘的四周。此情况下，即使元件的搭载位置发生偏移，如果焊料凸起伸入包围连接盘的四周 的绝缘膜的内侧，则在此后的操作等时元件的位置也不会进一步偏移。优选地，上述绝缘膜与上述连接盘的上述侧边缘之间的间隔比上述焊料凸起的直径更小。此情况下，即使元件的搭载位置发生偏移，也会因为在回流焊工序中，焊料凸起与 连接盘相连，从而能够通过自动对准而在正常的位置安装元件。优选地，上述导电图形包括与上述连接盘延伸的方向平行地延伸的对准标记形成 部。上述绝缘膜包括通过在上述对准标记形成部的延伸方向两侧设置间隔而形成的对准标 记端部。由上述对准标记形成部中的、在设置在上述对准标记端部的上述间隔中露出的部 分来形成对准标记。此情况下，即使导电图形和绝缘膜的位置对准发生偏移，也由于连接盘和对准标 记在相同的方向上偏移几乎相同的量，从而减小了对元件搭载精度的影响。优选地，在上述共用基板的上述一个主面上还包括覆盖上述元件的树脂。此情况下，容易对具备多个元件的电子部件进行小型化。优选地，上述元件是发送用表面声波滤波器和接收用表面声波滤波器。此情况下，能提供小型的双工器。专利技术效果本专利技术的电子部件，即使存在焊料凸起的尺寸偏差，也能减小元件的安装位置的 偏差，能容易地对应于窄间隙化。附图说明图1是电子部件的剖面图。(实施例1)图2是共用基板的一个主面的平面图。(实施例1)图3是连接盘(land)附近的主要部位放大平面图。(实施例1)图4是表示安装位置的X、Y方向的偏差的图表。(实施例1)图5是对准标记附近的主要部位放大剖面图。(实施例2)图6是共用基板的一个主面的平面图。(实施例3)图7是连接盘附近的主要部位放大平面图。(实施例3)图8是连接盘附近的主要部位放大剖面图。(实施例3)图9是共用基板的平面图。(比较例)图10是电子部件的剖面图。(现有例)符号说明IOaUOb 元件18焊料凸起20,20a,20b 支持层30 电子部件32 树脂40共用基板40a 上面(一个主面)40b 下面42 导电图形42a对准标记形成部43 侧边缘44连接盘44a 对准标记44a、44t 侧边缘50 绝缘膜50a对准标记端部50b 绝缘膜53 隙缝53a 间隔具体实施例方式下面，参照图1 图7说明作为本专利技术的实施方式的实施例。<实施例1>参照图1 图4说明实施例1的电子部件30。如图1的剖面图所示，实施例1的电子部件30，在共用基板40的一个主面即上面 40a侧安装有2个元件10a、10b。即，在形成在共用基板40的上面40a的导电图形42和元 件10a、10b之间，通过焊料凸起18进行电连接。在元件10a、10b的周围配置树脂32，用树 脂32覆盖元件10a、10b。在共用基板40的另一个主面即下面40b侧露出用于在另一电路 基板等上安装电子部件30的外部电极46。在共用基板40的内部形成电连接在导电图形 42和外部电极46之间的通路导体和内部布线图形。例如，电子部件30是双工器，作为元件 10a、10b，在共用基板40上并列搭载发送用和接收用的表面声波滤波器。5详细地，如图2的平面图及图3的主要部位放大平面图所示，在共用基板40的上 面40a形成导电图形42，在其上使用抗焊剂形成带斜线的绝缘膜50。在绝缘膜50中形成隙 缝53，由导电图形42中从隙缝53露出的部分形成与焊料凸起18相接合的连接盘44。连 接盘44，向与安装在共用基板40的上面40a的元件10a、10b彼此之间相邻的方向、即X方 向(在图中左右方向)相同的方向延伸。绝缘膜50的隙缝53向本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，包括：共用基板；安装在上述共用基板的一个主面上的至少２个元件；导电图形，其被形成在上述共用基板的上述一个主面上，包括多个连接盘，其中，该多个连接盘向与安装在上述共用基板的上述一个主面上的上述元件彼此之间相邻的方向相同的方向延伸、且被形成在分别与安装在上述共用基板的上述一个主面上的上述元件的端子相对应的位置处；绝缘膜，其从与上述连接盘的延伸方向成直角的方向的两侧的侧边缘离开，与上述连接盘的延伸方向的两端相邻，且至少被形成在上述导电图形上；以及焊料凸起，其被配置在上述连接盘上，对上述连接盘和上述元件的上述端子进行接合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2008-1-17 2008-008481一种电子部件，包括共用基板；安装在上述共用基板的一个主面上的至少2个元件；导电图形，其被形成在上述共用基板的上述一个主面上，包括多个连接盘，其中，该多个连接盘向与安装在上述共用基板的上述一个主面上的上述元件彼此之间相邻的方向相同的方向延伸、且被形成在分别与安装在上述共用基板的上述一个主面上的上述元件的端子相对应的位置处；绝缘膜，其从与上述连接盘的延伸方向成直角的方向的两侧的侧边缘离开，与上述连接盘的延伸方向的两端相邻，且至少被形成在上述导电图形上；以及焊料凸起，其被配置在上述连接盘上，对上述连接盘和上述元件的上述端子进行接合。2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，上述绝缘膜按照从上述连接盘的上...

【专利技术属性】
技术研发人员：小田哲也，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]