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一种半导体封装件包括：封装基板；以及设置在所述封装基板上并且包括至少两个半导体芯片的第一多个半导体芯片。所述第一多个半导体芯片中的设置为距所述封装基板最近的半导体芯片可以通过凸块连接到所述封装基板，并且所述第一多个半导体芯片中的设置为距所述...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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