【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装件和制造该半导体封装件的方法。
技术介绍
1、随着电子装置具有减小的尺寸和提高的性能的趋势，在半导体封装领域中也期望小型化和高性能。为了实现半导体封装件的小型化、轻量化、高性能、高容量和高可靠性，已经在开发具有多级堆叠半导体芯片的结构的半导体封装件。
技术实现思路
1、本专利技术的一方面提供一种半导体封装件和制造半导体封装件的方法，所述半导体封装件可以在降低在包括垂直互连器的半导体封装件的制造工艺期间损坏的可能性的同时满足高性能和高容量的要求。
2、根据一个方面，提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装基板；以及设置在所述封装基板上的第一多个半导体芯片。所述第一多个半导体芯片中的距所述封装基板最近的半导体芯片通过第一凸块连接到所述封装基板，并且所述第一多个半导体芯片中的距所述封装基板最远的半导体芯片通过第一导线连接到所述封装基板。所述最近的半导体芯片和所述最远的半导体芯片执行相同的功能并且具有彼此相同的尺寸。
3、根据另一方面，提供...
【技术保护点】
1. 一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括：
3. 根据权利要求2所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括：
4. 根据权利要求3所述的半导体封装件，
5.根据权利要求4所述的半导体封装件，
6. 根据权利要求5所述的半导体封装件，
7. 根据权利要求6所述的半导体封装件，
8. 根据权利要求7所述的半导体封装件，
9.根据权利要求5所述的半导体封装件，
10. 根据权利要求9所述的半导体封装件
11...
【技术特征摘要】
1. 一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括：
3. 根据权利要求2所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括：
4. 根据权利要求3所述的半导体封装件，
5.根据权利要求4所述的半导体封装件，
6. 根据权利要求5所述的半导体封装件，
7. 根据权利要求6所述的半导体封装件，
8. 根据权利要求7所述的半导体封装件，
9.根据权利要求5所述的半导体封装件，
10. 根据权利要求9所述的半导体封装件，
11. 根据权利...
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