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本申请实施例提供一种半导体薄膜沉积设备，内部划分为常压区和真空区，常压区和真空区之间隔开，且常压区和真空区之间设有连通道；还设有：预清洗工作区，设置于常压区；预清洗工作区内设有用于对硅晶圆进行预清洗的预清洗装置；沉积工作区，设置于真空区；沉...
该专利属于苏州龙驰半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州龙驰半导体科技有限公司授权不得商用。

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