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本发明公开了一种预植铜柱基板的巨量转移方法，包括制备预植板，所述预植板包括在不锈钢板上设置离型剂，在离型剂上方形成多组铜柱；通过在不锈钢板上涂抹离型剂制成预植板，并采用干膜电镀工艺形成多组铜柱，可精确控制铜柱的位置、高度及排列密度，工艺确保...
该专利属于日月新半导体（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月新半导体（苏州）有限公司授权不得商用。

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