【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于预植铜柱基板的巨量转移方法，具体是指一种预植铜柱基板的巨量转移方法。
技术介绍
1、在先进封装领域，引脚的精准转移与可靠连接是保障芯片性能和封装质量的关键技术。目前，行业内普遍采用单根针或单颗模组的smt转移方式来实现基板与引脚的互连。然而，这种传统方法存在诸多局限性：一方面，其对引脚尺寸要求严苛，通常针的直径需≥200um，长径比小于1：1.5，难以满足高密度互连的发展趋势；另一方面，smt转移过程需经历多道复杂工序，设备调试与操作繁琐，导致生产效率低下。
2、更为关键的是，smt转移对引脚排列精度要求极高，引脚排列公差与smt设备贴片的综合公差需控制在＜15um，任何细微偏差都可能导致引脚偏移、高度不均，进而引发接触不良等问题，致使封装良率低下。同时，复杂的工艺和高精度设备的使用，大幅推高了生产成本。
3、随着半导体产业向小型化、高性能化方向发展，晶圆级等先进封装技术对引脚转移工艺提出了更高要求。本专利技术提出的一种预植铜柱基板的巨量转移方法，通过在金属载板上预植铜柱(也可电镀其它材质)，并结合...
【技术保护点】
1.一种预植铜柱基板的巨量转移方法，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种预植铜柱基板的巨量转移方法，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的一种预植铜柱基板的巨量转移方法，其特征在于：
4.根据权利要求2所述的一种预植铜柱基板的巨量转移方法，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的一种预植铜柱基板的巨量转移方法，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的一种预植铜柱基板的巨量转移方法，其特征在于：
7.根据权利要求2所述的一种预植铜柱基板的巨量转移方法，其特征在于：
8.根据权利要求1所...
【技术特征摘要】
1.一种预植铜柱基板的巨量转移方法，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种预植铜柱基板的巨量转移方法，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的一种预植铜柱基板的巨量转移方法，其特征在于：
4.根据权利要求2所述的一种预植铜柱基板的巨量转移方法，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的一种预植铜柱基板的巨量转移方法，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的一种预...
【专利技术属性】
技术研发人员：张生，
申请(专利权)人：日月新半导体苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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