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本发明提供一种支撑结构及半导体工艺设备、控温方法，支撑结构包括支撑轴、支撑座及环绕支撑轴的中轴线均匀分布的多个支撑臂，支撑臂的第一端与支撑轴连接、第二端与基座底面连接；支撑座叠置在基座下方，支撑座的中心设有通孔，支撑轴的顶端穿设在通孔内，支...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

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