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本发明公开了一种应力可调的半导体模块封装结构及其应力调整方法，属于半导体封装技术领域，半导体模块封装结构通过将电控可变刚度支撑层集成于半导体模块封装结构中，实现了封装结构在运行全过程中对热‑机械应力的实时自适应补偿，由于可变刚度支撑层能够根...
该专利属于南京航空航天大学所有，仅供学习研究参考，未经过南京航空航天大学授权不得商用。

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