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一种封装件及其形成方法，形成封装件的方法包括：形成覆盖封装组件的顶面的热层堆叠件，其中，热层堆叠件包括多个不同的金属子层；将封装组件连接到封装衬底；在封装衬底上和封装组件上沉积模制材料；以及将支撑环附接到模制材料。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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