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用于半导体封装件的中介层包括集成至中介层中的光子组件，诸如光波导和/或集成电路(IC)光子管芯。中介层包括：衬底；再分布结构，位于衬底上方，其中，再分布结构包括介电材料中的多个导电部件；以及光波导，位于衬底上方和/或内。光波导包括由包覆材料...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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