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本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种基于钻穿铜厚分刀的机械钻孔方法。所述方法包括：步骤一、获取PCB压合板料的总铜厚H总，设置钻穿铜厚阈值H阈，使H阈＜H总，步骤二、获取PCB板上各钻孔的参数，统计相同钻孔孔径对应的钻孔数量，并获取相...
该专利属于东莞广合数控科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞广合数控科技有限公司授权不得商用。

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