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本申请公开了一种旋转整流芯片及生产方法，涉及芯片生产领域，涵盖了从制备衬底层、形成PN结、制作金属电极、钝化保护、晶圆减薄与切割，直至最终的芯片测试与分选的全流程。在芯片测试与分选环节，融入了先进的良率管理与故障诊断机制。使得不再仅仅依赖人...
该专利属于山东芯诺电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东芯诺电子科技股份有限公司授权不得商用。

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