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本发明提供一种封装结构及制造方法，封装结构包括：芯片区，包括多个功能芯片，功能芯片正面设置有第一导电凸块及第二导电凸块；中间连接区，沿第一方向设置在芯片区上，中间连接区包括中介层，中介层包括芯片互连中介结构，芯片互连中介结构具有非硅基底，非...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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