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本发明涉及电子封装互连技术领域，尤其涉及一种高导热性高导电性互连结构及其制备方法，具体方法为：将具有铜凸点的芯片和具有铜凸点的焊盘浸泡在空间位阻剂‑银盐复合溶液，取出并干燥后，依次进行倒装热压键合和填充涂料，固化后得到高导热性高导电性互连结...
该专利属于广东工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过广东工业大学授权不得商用。

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