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本技术属于芯片封测技术领域，具体涉及一种应用于芯片检测、包装设备中，用以吸取芯片的多排间距可调、可旋转的吸嘴模块，其包括多吸嘴模组、用于驱动吸嘴旋转模组沿Z轴方向移动的吸嘴升降模组和用于驱动多吸嘴模组绕Z轴转动的吸嘴旋转模组；其中，多吸嘴模...
该专利属于深圳格芯集成电路装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳格芯集成电路装备有限公司授权不得商用。

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