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本文提供晶粒堆叠的方法的实施方式。在一些实施方式中，一种利用晶粒至晶片键合的晶粒堆叠的方法包含：通过混合键合工艺将多个第一晶粒键合至基板；执行选择性硅(Si)薄化工艺，以减少经键合的所述多个第一晶粒的厚度，以形成多个薄化的第一晶粒；将所述多...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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