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本技术涉及芯片粘贴领域，特别是涉及一种芯片粘贴机台，包括多个垫块；所述垫块在芯片粘贴过程中位于对应的基岛下方，用于支撑所述基岛；所述垫块包括贯口凹槽，所述贯口凹槽与所述基岛的侧边连筋相对于所述垫块的运动轨迹重合，且所述贯口凹槽的底面低于所述...
该专利属于达迩科技（成都）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过达迩科技（成都）有限公司授权不得商用。

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