【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片粘贴领域，特别是涉及一种芯片粘贴机台。
技术介绍
1、随着社会的发展，大规模的集成电路被越来越多地应用到社会的各个领域，并且集成电路也变得越发复杂，芯片与芯片之间、芯片与基板之间的粘贴难度也跟着进一步上升。
2、而在芯片粘贴与后续封装的过程中，技术人员发现，部分包括基岛结构的芯片粘贴件，在封装的过程中，经常出现芯片粘贴件在后续塑封模制中，塑封均匀性差，一侧的塑封体覆盖不全，导致芯片粘贴机台部分裸露的问题，最终使得芯片粘贴、塑封的成品的良率大幅下降。
3、因此，如何避免芯片粘贴塑封均匀性差，导致的塑封后部分芯片粘贴件裸露，成品良率低的问题，是本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种芯片粘贴机台，以解决现有技术中芯片粘贴塑封均匀性差，导致的塑封后部分芯片粘贴件裸露，成品良率低的问题。
2、为解决上述技术问题，本技术提供一种芯片粘贴机台，包括多个垫块；
3、所述垫块在芯片粘贴过程中位于对应的基岛下方，用
【技术保护点】
1.一种芯片粘贴机台，其特征在于，包括多个垫块；
2.如权利要求1所述的芯片粘贴机台，其特征在于，所述垫块包括多个分离设置的支撑单元，相邻的支撑单元被所述贯口凹槽隔离。
3.如权利要求1所述的芯片粘贴机台，其特征在于，所述垫块还包括抽气孔；
4.如权利要求3所述的芯片粘贴机台，其特征在于，所述垫块包括多个抽气孔；
5.如权利要求1所述的芯片粘贴机台，其特征在于，所述垫块为不锈钢垫块。
6.如权利要求1所述的芯片粘贴机台，其特征在于，所述基岛为镀铜基岛。
7.如权利要求1至6任一项所述的芯片粘贴机台...
【技术特征摘要】
1.一种芯片粘贴机台，其特征在于，包括多个垫块；
2.如权利要求1所述的芯片粘贴机台，其特征在于，所述垫块包括多个分离设置的支撑单元，相邻的支撑单元被所述贯口凹槽隔离。
3.如权利要求1所述的芯片粘贴机台，其特征在于，所述垫块还包括抽气孔；
4.如权利要求3所述的芯片粘贴机台，其特征在于，所述垫块包括多个抽气孔；
5.如权利要求1所述的芯片粘贴机台，其特征在于，所述垫块为不锈钢垫块。
6.如权利要求1所述的芯片粘贴机台，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：王远斌，王超玉，刘青青，
申请(专利权)人：达迩科技成都有限公司，
类型：新型
国别省市：
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