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本发明公开了一种基板结构和基板结构的制作方法，涉及半导体技术领域，以解决现有技术中铜层与玻璃芯板直接结合的界面在热应力作用下易发生分层失效，影响后续封装可靠性的问题。所述基板结构包括：玻璃芯板具有沿其厚度方向贯穿玻璃芯板的通孔。金属氧化物层...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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