温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请公开了一种划片裂纹扩展阻断方法和裂纹阻挡结构，属于半导体制造技术领域，主要目的是阻断划片裂纹扩展。本申请的主要技术方案为：该划片裂纹扩展阻断方法包括：获取待切割件的第一参数信息以及待切割件上作为裂纹阻挡结构的阵列孔的多组第二参数信息，...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。